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삼성전자는 패키징 기술 역량 강화를 위해 인재영입에 공을 들이고 있다. 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임한 게 대표적이다.
업계 관계자는 “삼성전자는 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 AVP 조직을 신설하고 인재 확보와 역량 강화에 돌입했다”고 말했다.
TSMC 19년 몸담은 '패키징 전문가'
린준청씨 삼성전자 DS부문 부사장으로
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