제너셈 "HBM 투자 확대 수혜 기대…차세대 패키징 장비 수주 확대"

[이데일리 박정수 기자] 반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈(217190)이 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 2일 밝혔다.

얇은 웨이퍼를 보호용 테이프 (필름)에 붙여 고정하는 장비(사진=제너셈)

제너셈 관계자는 “인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 글로벌 반도체 업계의 HBM 투자가 확대되면서 관련 후공정 장비 수요도 늘고 있다”며 “특히 하이브리드 본딩 기반 차세대 HBM 패키징 도입이 본격화되면서 고객사들의 생산능력(CAPA) 증설과 신규 장비 투자도 확대되고 있다”고 설명했다.

회사는 웨이퍼 마운터, 필름 제거 장비, 다이 재배열 장비 등 HBM 후공정 장비를 공급하고 있으며, 진공 마운터(Vacuum Mounter)와 다이 리콘(Die Recon) 등 차세대 공정 대응 장비 개발도 완료했다고 밝혔다.

또 초박막 웨이퍼(20㎛ 수준) 공정에 대응하기 위한 플립 마운터 개발을 마치고 현재 생산성 검증을 진행 중이다. 회사는 해당 장비가 향후 HBM 공정 고도화 과정에서 신규 수요를 창출할 것으로 기대하고 있다.

한복우·한기현 제너셈 대표는 “HBM 투자 확대와 메모리 생산 증가로 후공정 장비 수요가 구조적으로 성장하고 있다”며 “기존 장비 공급 확대와 차세대 공정 대응 장비 수주를 통해 성장 기반을 강화할 계획”이라고 말했다.

다만 제너셈은 올해 1분기 매출 67억원을 기록했으며 영업손실과 순손실은 전년보다 확대됐다. 회사 측은 전방산업 투자 지연 영향이 일부 이어진 가운데 신규 수주 확대에 따른 인력 확충 등 비용이 선반영된 결과라고 설명했다. 이어 확보한 수주 물량이 향후 매출로 반영될 예정이라고 덧붙였다.