이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서의 AI 반도체 기술 성과와 고객사 협업을 통한 상용화 성과를 공개하는 자리다.
딥엑스는 올해 초부터 CES, MWC, Secutech Taipei, 컴퓨텍스 타이베이, AI 하드웨어 서밋, 임베디드 월드 등 주요 국제 전시회에 참가하며 온디바이스 AI 반도체 분야에서 존재감을 강화하고 있다. 현재 120여 개 글로벌 기업에 하드웨어와 소프트웨어를 제공하며, 20개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다.
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딥엑스는 또한 저전력 성능을 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 AI 연산 처리 중에도 버터가 녹지 않는 모습을 통해 딥엑스의 혁신적인 기술력을 확인할 수 있다. 이는 ‘버터도 녹지 않는 AI 반도체’라는 차별화된 기술력을 상징한다.
딥엑스의 AI 솔루션은 라즈베리 파이에서 하이퍼스케일 데이터센터까지 폭넓은 호환성을 자랑하며, DX-H1 PCIe 모듈은 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다.
이 외에도 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템 등 다양한 실시간 데모를 현장에서 선보일 예정이다.
현재까지 딥엑스는 297건의 특허 출원 및 71건의 특허 등록 성과를 이루었으며, 2023년 특허청 주최 발명의 날에서 대통령 표창을 수상하고, 컴퓨텍스 타이베이에서 스타트업 테라스 어워드를 수상하는 등 기술 경쟁력을 인정받고 있다.
딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 접어들었으며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올해 하반기에는 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이루어질 예정이며, 내년 상반기까지 20개 이상의 고객사로 확장할 것으로 기대하고 있다.
앞으로 딥엑스는 미국 TechCrunch Disrupt, 유럽 Electronica, 중국 심천 하이테크 페어, CES 등 글로벌 무대에서 AI 반도체 제품을 알리며, 온디바이스 AI 반도체 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 계획이다.
딥엑스의 시연은 10월 23일~25일까지 오전 10시, 오후 5시 코엑스 D홀 127번 부스에서 이뤄진다.
