|
RF머트리얼즈에 따르면 CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며 소형 경량화에 특화됐다. 또한 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 예상된다.
RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가를 진행하고 있는 만큼 빠른 시일 내에 패키지 초도 공급이 가능할 것으로 전망하고 있다.
RF머트리얼즈 관계자는 “국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 CQFN 패키지 개발에 성공한 기업은 동사가 유일하다”라며 “군사용 레이더 시스템 분야의 세계적인 선도기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 해당 패키지를 통한 신규 매출 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 전했다.
이어 “CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발함으로써 글로벌 업체와의 차별성을 강화해 나갈 계획이다”라고 밝혔다.
