[주목!e스몰캡]폴더블폰 출시 3년…부품사 '비에이치' 수혜

[이데일리 김겨레 기자] 폴더블 스마트폰이 출시된지 3년 째에 접어들면서 대중화와 신규 업체 진입에 따라 시장이 가파르게 성장할 전망이다. 이에 따라 키움증권은 폴더블폰 부품사 비에이치(090460)를 모바일 부품 업종 ‘톱픽’으로 꼽았다.

지난해 300만대 수준이었던 폴더블폰 출하량은 올해 860만대로 2배 이상 확대될 전망이다. 비에이치는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 주 기판을 연결하는 경연성인쇄회로기판(RF-PCB)을 생산한다. 스마트폰 한 개당 FPCB 15~17개가 탑재된다. 비에이치는 FPCB 업체 가운데 유일하게 베트남에 전 공정 생산라인을 구축해 운송비용과 인건비를 절감했다. 2021년 1분기 기준 상대적으로 고부가가치 제품인 빌드업(Build-up)타입과 RF 타입 FPCB 비중이 매출의 62%를 차지하고 있다.

키움증권은 하반기 주요 고객인 애플 신제품 효과가 기대된다고 밝혔다. 애플은 하반기 신제품 전 모델에 RF-PCB를 채용할 것으로 보인다. 또 모바일 전력 소모를 줄이는 저온다결정산화물 방식(LTPO) 디스플레이 도입으로 평균 단가 상승 효과도 기대된다. 아울러 경쟁업체인 삼성전기의 RF-PCB 사업 철수할 경우 점유율이 뛰어오를 것으로 보인다.

비에이치는 지난 6월 공시를 통해 500억 규모의 신규시설투자 계획을 밝혔다. 2차전지 생산시설 투자 뿐 아니라 주력 사업 시설 투자를 명시했다. 따라서 베트남 공장 설비 확대에 쓰일 것으로 추정된다. 300억 원은 자동차 전자장비용 연성회로기판(FPCB) 생산라인 증설에, 200억원은 FPCB 생산 베트남 공장의 증설에 각각 투자하는 것으로 알려졌다.

오현진 키움증권 연구원은 “고객사 다변화에 성공했던 2017년 PER이 최고 19배 수준까지 올랐던 점을 감안하면 다양한 애플리케이션 적용 확대를 앞두고 있는 현 시점에서 2022년 PER 9.6배는 여전히 저평가돼 있다”고 분석했다.