DB하이텍 “반도체 설계 사업부 분사, 시기와 방법 결정안돼”

[이데일리 윤정훈 기자] DB하이텍(000990)이 반도체 설계사업 분사 보도에 관한 조회공시 요구 답변을 11일 공시했다.

DB하이텍은 “당사는 시스템 반도체시장에서의 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 설계(팹리스)를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함해 다양한 전략 방안을 고려 중이나, 구체적인 방법 및 시기 등은 결정된 바 없다”고 발표했다.

이어 “당사는 사업부 분야별 전문성 강화 외 시스템반도체 업 특성 상 고객과의 이해관계 상충이슈 해결을 위해 신중한 검토를 진행 중”이라며 “향후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내에 재공시하겠다”고 덧붙였다.