티엘비·에스오에스랩, 자율주행 라이다 전용 인쇄회로기판 개발 맞손

[이데일리 양지윤 기자] 티엘비(356860)는 에스오에스랩과 지난 20일 자율주행차 라이다 전용 피시비 개발 및 양산을 위한 양해각서를 체결했다고 21일 밝혔다.

(사진=티엘비 제공)

양사는 기술적인 정보 교류와 엔지니어 간 협력관계를 조성하기 위해 실무 공동 협의체도 구성하기로 했다.

티엘비는 연구개발 중인 전장용 피시비의 설계와 공정 관련 정보를 제공하고, 고신뢰성 피시비(PCB·Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 개발을 위한 협력관계를 조성할 방침이다. 에스오에스랩은 티엘비에서 개발한 피시비를 활용해 자율주행차에 필요한 라이다(Li DAR·Light Detection And Ranging)의 상용화를 추진한다.

정지성 에스오에스랩 대표는 “에스오에스랩은 글로벌 최고 수준 라이다 스타트업으로 단순 기술력이 좋은 회사가 아닌 제품 양산 매출을 내는 회사”라며 “산업용 2차원 기계식 라이다는 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행차용 3차원 고정형 라이다를 대량 양산 준비 중”이라고 말했다.

백성현 티엘비 대표는 “높은 수준의 기술력과 대응력을 요구하는 반도체 서플라이 체인에서 동종업계 톱티어 리딩기업의 자리를 지키며 다양한 기술력을 축적해 왔다“면서 ”자율주행 차량용 라이다를 조기에 개발하는 협업이 기대된다”고 했다. .