국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난달 북미 반도체 총 장비출하액이 19억 7000만 달러(약 2조 2140억원)로 전년 동월(12억 달러) 대비 63.8% 급증했다고 22일 밝혔다. SEMI는 북미지역 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 지난 2월 출하액은 전달 장비출하액(18억 6000만 달러)보다는 6.1% 늘었다.
2월 반도체 전(前)공정장비(웨이퍼 공정 및 마스크·레티클 제조 등) 출하액은 17억 8000만 달러로 전달(16억 8000만 달러)보다 5.9% 증가했고,전년 동월(10억 8000만 달러)보다 71.6% 늘었다. 또 2월 후(後)공정장비(어셈블리·패키징·테스트 장비 등) 출하액은 1억 9000만달러로 전달(1억 7000만 달러)보다 7.7% 전년 동월(1억 6000만 달러)보다 14.8% 각각 증가했다.
아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 사장은 “메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산업체) 제조업체가 상위 반도체 기술에 대한 투자를 지속하고 있어 출하액이 높아졌다”며 “이런 투자는 3D낸드와 10나노대 장비에 대한 길을 닦고 있는 것”이라고 말했다.
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