한미반도체, 중국 칩 패키징 기업에 33억 규모 장비 공급

[이데일리 김국배 기자] 한미반도체(042700)는 중국 칩 패키징 기술 기업과 33억5250만원 규모의 반도체 생산 장비(micro SAW & VISION PLACEMENT) 공급 계약을 맺었다고 7일 공시했다. 이는 최근 매출액의 1.3% 수준이다.