美서 테슬라 만난 경계현 사장 "HBM 리더십, 삼성에 온다…마하2도 개발"

[이데일리 최영지 기자] “고용량 고대역폭메모리(HBM)는 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H(12단) 제품들을 고객들이 더 찾는 이유다. 전담팀을 꾸미고 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다. 이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게 오고 있다.”

경계현 삼성전자 DS부문장 SNS 갈무리

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장은 29일 자신의 SNS 계정에 이같이 자사 HBM 제품에 대한 자신감을 드러냈다. 지난주 주주총회에서 밝힌 인공지능(AI) 가속기 ‘마하-1’에 이어 ‘마하-2’도 빠르게 개발에 나서겠다는 계획도 밝혔다.

경 사장은 최근 미국 내 5개 도시를 돌며 테슬라를 비롯 고객사들을 만났다. 테슬라 사이버트럭에 탑승한 영상을 함께 올린 경사장은 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”며 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다”고 소감을 밝혔다.

이어 AI 애플리케이션에서의 고용량 HBM을 핵심으로 꼽고 삼성전자가 향후 시장에서 우위를 점할 것이라고 자신했다. 경 사장은 “많은 고객들이 (6세대 제품인) 각자만의 방식으로 커스터마이즈된 HBM4를 개발하고 싶어한다”면서 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있는데 바로 고객들이 게이트올어라운드(GAA)를 원하는 이유”라고 분석했다.

이어 “수많은 고객사들이 파운드리 2나노미터(1㎚는 10억분의 1m) 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”면서 “성공적인 기술 개발을 통해 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고도 했다.

경 사장은 자사 AI 가속기 ‘마하’에 대해서도 언급했다. 앞서 그는 지난 20일 개최된 정기 주주총회에서 “연말 정도면 마하-1을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 했다.

경 사장은 “마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다”면서 “일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어해 마하-2의 개발에 준비를 해야겠다”고 밝혔다.