日독점 반도체 초극박…일진머티리얼즈, 삼성 첫 납품

양점식 일진머티리얼즈 대표(가운데)와 임직원이 반도체용 초극박을 초도 출하를 기념해 화이팅을 외치고 있다. (제공=일진머티리얼즈)

[이데일리 강경래 기자] 일진머티리얼즈(020150)가 그동안 전량 수입에 의존해온 반도체 초극박을 국산화했다.

일진머티리얼즈는 삼성전자 반도체 공정에 ‘초극박’(Ultra Thin Copperfoil)을 처음 적용했다고 23일 밝혔다.

초극박은 반도체 후공정(패키지)에 사용되는 동박으로 두께가 머리카락 굵기의 50분의 1 수준인 2㎛(마이크로미터)에 불과하다. 초극박은 그동안 일본 미쓰이가 독점 생산, 전량 수입에 의존해왔으며 이런 이유로 국산화가 시급한 상황이었다.

일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박을 개발했다. 하지만 반도체 공정에 들어가기 위해 필요한 글로벌 업체 인증을 받기까지 무려 15년이 추가로 필요했다. 특히 지난 2011년 동일본 대지진 영향으로 일본으로부터 초극박 수입이 어려워지자 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 뒤 이번에 10년 만에 납품까지 이뤄진 것이다.

일진머티리얼즈는 이러한 반도체 소재 국산화 노력을 인정받아 지난 1월 산업통상자원부로부터 ‘소부장 으뜸기업’으로 선정되기도 했다. 이를 통해 앞으로 5년간 매년 50억원씩 최대 250억원의 연구개발 자금과 함께 정부로부터 다양한 지원을 받는다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “일본 업체가 독점하던 중요 소재를 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받고, 폭발적으로 성장하는 반도체 산업 발전에 기여했다는 데 의미가 있다”며 “차세대 배터리와 5G(5세대 이동통신) 소재 등의 개발과 특허를 가속화해 글로벌 연구·개발(R&D) 회사로 발전할 것”이라고 말했다.

앞서 일진머티리얼즈는 1978년부터 일본이 독점하던 동박 개발에 나서 국산화에 성공, 전자 강국 초석을 다졌다. 1999년 과학기술부는 일진머티리얼즈 동박 제조 기술을 ‘20세기 한국의 100대 기술’로 선정하기도 했다.