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해당 부지는 미국 텍사스주 오스틴에 이어 삼성전자의 제2파운드리 공장으로 설립되는 테일러 공장 부지를 말하는 것으로, 경 사장은 최근 공장 건축 현장을 방문했다.
경 사장은 이어 “테일러시의 공사는 잘 진행되고 있다”며 “올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것”이라고도 했다.
삼성전자(005930)는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 테일러 파운드리 공장은 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다.
삼성전자는 새 공장에서 5세대 이동통신(5G), 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템반도체 제품을 생산한다는 계획을 갖고 있다. 이후 삼성전자는 ‘시스템반도체 2030’ 비전 실현을 위해 파운드리 생산성 강화 등에 본격 시동을 건다.