김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 엔비디아 HBM3 대량 양산을 통해 공급이 이미 개시됐고, 현재 순조롭게 이뤄지고 있는 HBM3E 품질 검증 절차 및 HBM 공정과 수율이 지난해 대비 큰 폭으로 개선되고 있는 점 등을 감안할 때 2분기 중에 HBM3E 12단 최종 인증 가능성이 높을 것으로 추정된다”고 밝혔다.
김 연구원은 “따라서 삼성전자는 3분기부터 HBM3E와 HBM3 모두 동시에 본격 공급이 예상되어 D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 4분기 9%에서 올해 4분기 18%로 1년 만에 2배 이상 증가돼 하반기 D램 평균판매단가(ASP) 상승을 이끌 전망”이라고 봤다.
그는 아울러 “4월 현재 감산이 집중됐던 DDR4 공급부족은 심화되고, DDR5 가격 상승으로 DDR4와 가격 차이가 30%까지 확대됐다”며 “따라서 DDR4 중심의 레거시 구매 수요가 집중되는 가운데, AI 반도체 중심의 선단 제품 가격 상승과 더불어 하반기 레거시 제품의 가격도 상승할 것”이라고 전망했다.
김 연구원은 “삼성전자 순자산비율(PBR)(1.5배)은 경쟁사인 마이크론 (3.1배), SK하이닉스 (2.1배) 대비 각각 52%, 29% 할인돼 평균 40% 할인 거래되고 있다”며 “또한 연초 대비 주가는 엔비디아 75%, 마이크론 44%, SK하이닉스(000660) 29% 상승한 반면 삼성전자는 6% 상승에 그쳐 글로벌 AI 주식 중 가장 낮은 상승률을 기록 중”이라고 평가했다.
그는 “그러나 2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화, 대만 파운드리 단일 공급망 리스크의 유일한 대안 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 삼성전자 PBR 밸류에이션과 주가 격차는 단기에 해소될 전망”이라고 밝혔다.
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