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김 연구원은 “올해 1분기 판가 증가율이 실적 개선을 이끄는 데 반해, 출하증가율이 아직 보수적 수준에 남아 있음에 주목한다”며 “올해 2분기부터 계절적 수요 증가 속, 경쟁사 대비 동사의 출하 증가는 추가적인 실적개선 차별화를 발생시키리라 예상된다”고 강조했다.
특히 디램의 고단화과정에서 HBM과 고용량 싱글모듈 D5 등 스페셜티 메모리의 중요성은 날로 부각되고 있다는 설명이다. 과거 레거시 디램 시장에서 통용되었던 ‘게임의 법칙’은 생산능력의 우위고, 원가 경쟁은 통용되지 않는다는 분석이다.
아날로그 기술이 더해진 후공정 중심 스페셜티 디램 시장은 핵심 고객과의 차세대 기술 모색과 전후방업체와의 연합 진영 구축, 소재·장비의 배타적 사용권한이 중요해지며 역전을 위한 조건이 복잡화된다고 김 연구원은 전했다.
김 연구원은 “AI 주도 서버 투자 트렌드 내 동사가 이미 입증해낸 HBM 경쟁력은 전후방 모든 업체로부터 연합의 대상으로 이미 각인된 상황”이라며 “최근 발표된 동사와 TSMC의 HBM4 협력은 이제 시작일뿐이란 판단이다”라고 강조했다. 이어 “올해 하반기부터 전후방 주요 고객사와의 추가적인 협력체계 구축을 예상한다”고 강조했다.