LG V50씽큐 5G도 삼성전자(005930)의 ‘갤럭시S10(갤S10) 5G’와 함께 이달 중 국내 첫 5G폰으로 출시할 것으로 예상했지만, LG전자 스마트폰에 탑재하는 퀄컴 칩(스냅드래곤 X50)의 과거 버전 칩(국제표준화단체 3GPP의 2018년 9월 규격 기반)은 퀄컴이 호환을 거부했고 신규 칩(2018년 12월 규격 기반) 출하 일정과도 맞지 않기 때문이다.
3일 관련업계에 따르면 퀄컴은 5G 스마트폰의 두뇌에 해당하는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 855’를 모바일 5G 모뎀칩인 ‘X50’과 연계해 제공할 예정이다. 하지만 최신 국제표준 기반의 신규 칩 X50은 올해 상반기가 돼야 출하한다. 퀄컴은 신규 5G 칩(X50) 출하를 미국 1위 이동통신사인 버라이즌의 5G 스마트폰 상용화 시기인 5월에 맞출 것으로 전해졌다.
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이에 따라 이달 말 5G폰을 출시해 LTE(롱텀에볼루션)에서 5G로의 통신 서비스 교체 수요를 잡으려던 LG전자는 난감한 상황이다. 반면 삼성전자의 갤S10 5G는 3월 말 국내에서 정상 출시한다. SK텔레콤(017670)은 5G 갤럭시S10 제품을 오는 22일부터 예약판매한다.
이처럼 삼성과 LG의 5G폰 출시 시기가 다른 것은 삼성전자는 모바일 AP와 통신칩을 퀄컴에만 의존하지 않고 자체 칩셋을 장착했기 때문이다. 갤S10 5G 국내 판매 모델에는 삼성전자의 자체 모바일 AP ‘엑시노스 9820’과 5G 모뎀칩인 ‘엑시노스 5100’이 들어간 것으로 전해졌다.
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업계 평가는 엇갈린다.
정부가 글로벌 칩셋 공급일정을 무시하고 대한민국 5G 세계 최초 상용화를 밀어붙였다는 지적과 함께, 퀄컴이 과거 자사 칩(국제표준화단체 3GPP의 2017년 9월 규격에 따른 칩)의 호환을 거부해 생긴 문제라는 비판도 제기된다. 칩셋을 퀄컴에만 전적으로 의지해온 LG전자의 한계가 드러났다는 평가도 있다.
통신사 고위 관계자는 “정부가 생태계를 고려하지 않고 3월 말 대한민국 5G 세계최초 상용화를 밀어붙이는 바람에 이런 상황이 발생했다”고 말했다.
다른 통신사 고위 관계자는 “퀄컴이 국제표준화단체 3GPP의 2018년 9월 표준과 2018년 12월 표준 중 9월 표준에 맞춘 자사 칩의 호환을 거부하는 바람에 이런 문제가 생겼다. 칩까지 갖춘 삼성과 달리 LG 단말기의 퀄컴 의존도가 드러난 상황”이라고 평가했다.
퀄컴코리아 관계자는 “퀄컴은 그동안 5G 칩셋 양산 시점을 2019년 상반기로 고지해왔고 변한 것은 아무것도 없다”고 말했다.
◇5G 칩셋, 퀄컴 저력 재확인..삼성과 통합 칩 협업도
최근 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 IT(정보기술)·통신박람회 ‘MWC 2019’에 전시된 5G 스마트폰 중 삼성전자와 화웨이를 제외하고는 모두 퀄컴의 모바일 AP와 모뎀 칩을 탑재했다. 퀄컴 코리아 관계자는 “화웨이를 뺀 9개 5G 스마트폰이 우리 칩셋을 장착해 전시했다”고 말했다.
삼성 역시 자사 5G폰에 퀄컴 칩셋 정착을 배제하지 않는다. 오히려 긴밀히 협력하고 있다.
퀄컴은 지난달 25일(현지시간) ‘MWC2019’에서 스냅드래곤 855의 후속인 차세대 스냅드래곤 프로세서에 5G 모뎀 칩을 통합할 것이라고 발표하면서 삼성전자가 통합 5G 칩에서 협력한 최초의 회사라고 발표했다.
삼성전자가 내년 상반기 출시할 갤S10 후속 모델에 퀄컴의 통합 칩셋이 가장 먼저 탑재될 가능성도 있는 셈이다. 5G 모뎀 칩이 프로세서에 통합되면 제조 단가가 줄어 5G 스마트폰의 가격을 낮출 수 있다.
