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23일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 미 상무부는 반도체법에 따라 앱솔릭스에 7500만 달러(약 1020억 원)을 지원한다고 이날 밝혔다. 한국 반도체 소재·부품 회사 가운데 반도체법 보조금을 받은 건 앱솔릭스가 처음이다.
앱솔릭스는 2021년 SKC가 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 합작으로 설립한 자회사로 최첨단 반도체 패키징에 쓰이는 글라스(유리) 기판을 주력 제품으로 하고 있다. 유리로 기판을 만들면 플라스틱을 사용했을 때보다 기판을 더 얇게 만들 수 있어 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. 앱솔릭스의 글라스 기판 공장은 미국 조지아주 코빙턴에 건설되고 있다.
오준록 액솔릭스 대표는 “(미 정부 지원으로) 고성능 컴퓨팅과 최첨단 최첨단 국방 애플리케이션에 사용할 선구적인 유리 기판 기술을 완전히 상용화할 수 있게 될 것“이라고 했다.
미 정부가 앱솔릭스를 지원하기로 한 것은 최근 첨단 반도체 개발 경쟁이 격화하면서 패키징 기술 고도화가 중요해졌기 때문인 것으로 보인다. 과거 반도체 기업은 반도체 성능을 높이기 위해 회로를 미세화하는 데 힘을 쏟았지만 최근 들어선 패키징 기술 역시 데이터 처리량과 속도를 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다.
지나 러몬도 미 상무장관은 지난해 “미국은 대규모 첨단 패키징 시설을 여러 개 건설할 것”이라고 밝힌 바 있다. 이에 따라 미 상무부는 첨단 패키징 산업 지원에 30억 달러(약 4조 1000억 원)을 지원하기로 했다.
