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유리기판은 기판업계에선 ‘꿈의 기판’으로 불리는 제품이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있고 열에도 강하다. 이에 기판 면적을 넓히고 고성능 칩을 결합하는데 유리하다. 더 많은 칩을 얹기에도 용이하다.
삼성전기는 유리기판 수주를 위해 고객사들과 협업 중이다. 장 사장은 “유리기판은 이제 시작 단계라고 봐야 하고 현재 고객들과 협의하는 단계”라며 “오는 2026~2027년에는 고객에 따라 양산을 고려하고 있다”고 설명했다.
최근 양산에 나선 AI PC용 반도체 기판에 관해서는 지속적으로 사업을 확대한다는 방침이다. 삼성전기는 최근 북미 고객사를 상대로 AI PC용 기판 양산에 돌입했다. 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가를 통과한 것으로 알려졌다.
장 사장은 “앞으로는 PC도, 스마트폰도, 서버도, IoT도 AI가 접목될 전망인 만큼 그런 쪽으로 기판 공급을 이어갈 것”이라며 “하반기에는 AI 서버용에도 공급할 예정”이라고 했다.
삼성전기의 신성장동력으로 키우기 시작하는 전고체 배터리는 내년 혹은 내후년 시제품을 준비한다는 계획이다. 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체하는 전고체 배터리 사업을 준비하는데, 삼성전기가 준비하는 전고체 배터리는 폭발 위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 크다.
장 사장은 “우리가 개발하는 전고체 배터리는 주로 웨어러블이나 IoT 등에 적용할 것”이라며 “내년, 내후년에 시제품을 목표로 준비 중”이라고 설명했다.
그는 아울러 이날 모교에서 첫 특강을 진행하는 소감으로 “오랜만에 모교에 오면 푸근하고 좋다”며 “모교 학생들에게 공대에 미래가 있고 공대에 오길 잘했다고 얘기해줄 것”이라고 말했다.
