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채주형 교수팀은 AI반도체의 컴퓨팅 성능을 높일 수 있는 기술개발을 위해 메모리 온칩 글로벌 데이터버스, HBM 인터페이스, 칩렛 인터페이스 및 멀티칩 모듈 등을 포함한 여러 응용에서 활용되고 있는 고밀도 병렬전송 기법에 새로운 신호처리 방식을 적용한 송수신 회로 기술을 제안한다. 세계 최고 수준의 고밀집 인터페이스 연구에 도전할 계획이다. 이를 통해 온칩/오프칩 병렬 인터페이스에 필요한 데이터 전송기법 및 회로 설계 신기술을 도출해 5~10년 후 HBM 등 고성능 AI/시스템/메모리반도체 데이터 송수신 성능을 획기적으로 향상시키는데 기여하는 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.
삼성미래기술육성사업은 대한민국의 미래를 책임질 과학기술 육성 및 지원을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구지원 공익사업이다. 매년 상·하반기에 기초과학, 소재, 정보통신기술(ICT)분야 지원과제를 선정하고 연 1회 실시하는 ‘지정테마 과제 공모’를 통해 국가적으로 필요한 미래기술 분야를 지정해 해당 연구를 지원하고 있다.
