예스티는 HBM 장비 공급 품목을 다변화하고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS(Electrical Die Sorting) 퍼니스 장비 초도 물량도 공급했다.
글로벌 기업이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 추가 수주가 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다. 예스티 관계자는 “고객사의 순차적인 투자 계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다”고 말했다.
예스티 관계자는 이어 “상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘 등 핵심 반도체 장비 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 수주 논의도 하고 있다”며 “최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시 처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.