전자업계는 환경문제로 인해 납을 사용한 납땜을 중지하게 돼 지난 10년간 이를 대체하기 위해 주석을 사용한 납땜 공정을 개선, 열 및 전력 소비와 탄소 배출량을 감소시킬 수 있는 방안을 모색해 왔다. 하지만 주석 기반의 납땜 공정은 극도로 높은 온도로 인해 더 많은 에너지가 소비하고 부품에 상당한 부담을 가하게 됐다.
레노버는 이번 저온 납땜 공장 개발로 지속적인 업계의 혁신을 이끌고 있다는 사실을 입증했다고 강조했다. 새로 개발한 저온 납땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 영향없이 적용 가능하다.
레노버는 주석과 구리, 비스무트 니켈, 은 등의 혼합물과 플럭스(flux) 물질, 시간 및 온도를 독특한 구성한 납땜용 합금 재료의 수 천가지 조합을 연구했다. 일반적으로 ‘표면실장기술’(SMT)을 사용하는 표준 전자제품의 조립처럼 납땜과 플럭스 혼합물이 회로 기판 표면에 먼저 인쇄된다. 이후 부품을 추가하고 열을 가해 납땜 혼합물을 녹여 기판에 부품을 고정·연결 시킨다.
저온 납땜 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열로 납땜한다. 또 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 납땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행해 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.
레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 발견했다. 이 공정은 최근 ‘CES 2017’에서 발표된 씽크패드 E 시리즈 와 5 세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 올해 8개 SMT 라인에 새로운 저온 납땜 공정을 적용할 계획이다.
레노버는 또 내년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개 SMT 라인을 구축할 예정이며 연간 5956t의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또 이 기술을 공개해 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 할 예정이다.
|
