엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다. SK하이닉스, 삼성전자, 엔비디아, 퀄컴 등을 고객사로 두고 있다.
해당 고객사들은 고성능 HBM 메모리 사업 확대에 집중하고 있다.
SK하이닉스는 2분기 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 “올해 하반기부터 본격화되고 있는 감산효과와 HBM 등 고부가가치 제품 매출 확대를 통한 실적 개선을 이룰 것”이라고 밝혔다.
삼성전자도 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM 캐파(CAPA·생산능력)를 2배 이상 확보 중”이라고 밝혔다.
엔비디아도 HBM 채용확대 계획을 하고 있는 것으로 알려졌다.