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레이저쎌 관계자는 “최근 어려운 기업공개(IPO) 시장 분위기 속에서도 많은 기관이 당사의 기술력과 성장성을 믿고 수요예측에 적극적으로 참여해 공모가 희망 범위를 초과할 수 있었다”고 설명했다.
레이저쎌은 면-레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다.
총 256억원의 자금이 이번 공모를 통해 조달될 예정이다. 신주 모집 자금은 고출력 레이저 시스템 및 면-레이저 광학 시스템을 고도화하는 데 사용된다. 최재준 레이저쎌 대표는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대하고, 사업 관점에서의 모멘텀을 가속화해 나갈 계획”이라고 말했다.
한편 레이저쎌의 일반 청약은 전체 공모 물량의 25%인 40만주를 대상으로 오는 14일부터 15일까지 양일간 진행된다. 이후 같은 달 24일 상장한다. 대표 주관사는 삼성증권이다.
