SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 앤비디아 파트너가 될 수 있었던 이유는 우수한 어드밴스드 패키징 기술 때문입니다.
특히 SK하이닉스의 HBM 기술은 뛰어난 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 자랑합니다.
증권가에서는 SK하이닉스가 올해 HBM 시장서 60%를 점유할 것으로 예상합니다. 삼성전자 2배가 넘죠.
어드밴스드 패키징 기술의 중요성이 날로 커지고 있습니다.
이 기술은 더 작고, 빠르고 효율적인 전자 기기를 만들 수 있어 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 데이터센터, AI 등 다양한 분야에서 활용되기 때문입니다.
AI반도체의 대중화가 관련기술 진화를 앞당기고 있습니다.
승자독식이 계속될 수 있는 반도체 생태계, 삼성이 긴장의 끈을 놓아서는 안되는 이윱니다.
<이지혜의 뷰> 였습니다.
이지혜 기자의 앵커 브리핑 ‘이지혜의 뷰’는 이데일리TV ‘마켓나우 3부’(오후1시~2시)에 방영합니다. 마켓나우 3부에서는 프리미엄 주식매매 보조 프로그램 ‘이데일리TV-스핀(SPIN)’을 바탕으로 빠르고 정확한 투자 정보를 전달합니다. 또한 시장의 전문가들과 시장 심층분석도 만나볼 수 있습니다.
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