12일 미국 상무부는 지난 8일(현지시간)까지 제출받은 반도체 공급망 관련 자료를 자체 홈페이지를 통해 공개하고 있다. 아마존은 공개한 문서를 통해 미국 내 반도체 제조능력이 부족하다고 우려했다. 특히 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하의 첨단 반도체 생산능력이 부족해 미국 반도체 공급망에 상당한 격차가 생기고 있다고 진단했다. 그러면서 “공급망의 지리적 다양화와 반도체 기술에 대한 연속적인 접근성은 아마존을 포함한 미국 기업에 매우 중요하다”며 “이는 장기적인 과제로, 늘어나고 있는 연구·디자인·제조·고급 패키징 기술에 대해 미국 정부의 지원이 필요하고, 이미 늦었다”고 지적했다.
한편 자사에 대해 아마존은 “반도체 제조·고급 패키징 공급망을 다양화·확대하는 데 초점을 맞춘 미국 정책을 지원하고 있다”고 밝혔다. 이어 국외 파트너들과 신뢰 관계를 유지하고 첨단 반도체 생산능력을 위한 투자도 진행하고 있다고 강조했다.
퀄컴은 현재 반도체 수급난과 관련 “다른 기업들과 마찬가지로 부정적인 영향을 받았다”며 “레거시에서부터 최첨단 공정까지 모든 파운드리 노드 사용이 부족한 상황이고, 이는 정점을 찍었다”고 말했다. “정부는 공급망 부족 및 리스크를 해결하기 위해 즉각적이고 중요한 계획을 세워야 한다”고 대안 마련을 촉구했다. 반도체 인센티브·특허 보호 강화 등은 물론, 장기적으로는 반도체 설계와 연구개발(R&D)을 장려하는 환경을 조성해줘야 한다고 제언했다.
마이크로소프트도 반도체 공급 병목 현상으로 지능형 클라우드(IC) 등 주력 제품 생산이 제한받고 있다고 설명했다. 반도체 구매 리스크를 줄이기 위해 새로운 투자를 진행 중이라고도 밝혔다.
미국 기업뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스(000660), TSMC 등도 미국 측에 자료를 제출했다. 삼성전자는 기밀 문서만을 제출했고, TSMC는 노드, 제품 종류, 생산량 등 이미 알려진 정보들만 공개했다. SK하이닉스는 “메모리반도체 제품 수급은 지난 수년간 안정적인 상태를 유지해 왔다”며 “자사는 고객사 생산에 차질을 빚을 만한 공급 문제가 없었다”고 밝혔다.
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