KPCA 쇼 개막…삼성전기·LG이노텍, '반도체 기판' 기술 뽐낸다

[이데일리 김응열 기자] 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2022)에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다고 20일 밝혔다.

오는 21일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이 행사는 국내외 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기 KPCA 쇼 전시부스 도면. (사진=삼성전기)

국내 최대 반도체 패키지기판 기업인 삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지 기판을 전시할 예정이다. 반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다.

삼성전기는 특히 서버용 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 집중 전시한다. FC-BGA는 반도체칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결해 전기 신호를 더 빨리 전달할 수 있다. 기존에는 칩과 기판을 전선으로 연결했다면 FC-BGA는 볼 형태의 범프로 연결해 전기가 흐르는 면적이 넓어졌다. 특히 삼성전기는 연말부터 본격적으로 생산할 예정인 서버용 FC-BGA 기판 기술을 소개하고, 모바일 IT용 초소형·고밀도 반도체 기판도 함께 전시할 예정이다.

LG이노텍 KPCA 쇼 전시부스 도면. (사진=LG이노텍)

LG이노텍도 FC-BGA 기판, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 제품을 공개하며 삼성전기를 상대로 맞불을 놓는다.

LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해, 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다. AI 시뮬레이션을 거쳐 기판 회로 물질의 성분비와 설계 구조 등 휨현상이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다는 설명이다.

LG이노텍은 이외 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 시스템인패키지용 기판을 비롯해, 플립칩칩스케일패키지용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.