코스텍시스, 글로벌 반도체 기업과 38억 수주 계약

[이데일리 최훈길 기자] 소재 부품 전문기업이자 코스닥 상장사인 코스텍시스(355150)가 글로벌 반도체 기업인 NXP사로부터 38억원 규모의 수주 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

이번 수주계약을 통해 판매되는 제품은 ‘RF통신용 세라믹 패키지’다. 계약 기간은 지난 12일부터 내년 7월13일까지다. 계약 금액은 291만달러(약 38억원)이다.

한규진 코스텍시스 대표이사. (사진=코스텍시스)

지난 3일 코스닥에 상장한 코스텍시스는 작년 매출액 254억원, 영업이익 36억원을 기록했다. 이는 각각 전년 동기 대비 145%, 1222% 증가한 것이다.

코스텍시스는 1997년에 설립된 전력 반도체 및 통신 분야 고방열 소재·부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술 및 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터의 △세라믹 패키지 △LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 △QFN(Quad Flat No lead) 패키지 등을 비롯, 전기차 전력 반도체용 방열부품 ‘스페이서(spacer)’를 제조 및 판매하고 있다.

코스텍시스는 2016년에 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술을 개발했다. 일본 기업이 주도하고 있던 시장에서 한국 기업이 방열 소재 양산에 나선 건 코스텍시스가 처음이다. 아울러 소재부터 패키지까지 수직 계열화에 성공한 업체는 코스텍시스가 전 세계에서 유일하다.

코스텍시스는 여러 방열 소재를 바탕으로 한 주력 제품 무선주파수(RF) 패키지를 NXP에 납품하면서 이름을 알렸다. 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에서 엔지니어링 평가 승인, 2016년 신뢰성 평가 승인을 획득했다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증했으며, 2020년과 2021년에는 ‘NXP 톱 100 서플라이어(supplier)’에 2년 연속 선정됐다.

코스텍시스 관계자는 “반도체 불황이 이어지는 올해도 향후 실적에 대한 기대가 높다”며 “기존 고객사 수주 증대뿐 아니라 지속적인 신규 매출처 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다”고 전했다.

그는 “전기차에 사용되는 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산에 나서고 있다”며 “시설 투자로 글로벌시장 확대를 지속적으로 도모할 것”이라고 강조했다.