美 'OCP 글로벌 서밋 2023' 사흘간 참가
DDR5 등 최신 포트폴리오 공개…HBM 이목
[이데일리 조민정 기자]
SK하이닉스(000660)가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.
 | | SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP 서밋)’에 참가한 모습.(사진=SK하이닉스) |
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OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 자회사인 솔리다임과 함께 ‘기술로 하나가 되다(United Through Technology)’라는 슬로건을 걸고, 인공지능(AI) 시대를 이끌어 갈 첨단 메모리 반도체 제품을 선보였다.
SK하이닉스는 생성형 AI 붐 속에서 선도적인 기술력으로 화제가 된 △HBM(HBM3/3E) △CXL △AiM 등 첨단 메모리 솔루션을 선보였다. 또, 회사는 △DDR5 △MCR DIMM △LPDDR CAMM △Enterprise SSD(eSSD) 등 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.
이 중 엔비디아의 인공지능용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 ‘H100’에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다. 초고성능·저전력 반도체인 HBM은 회사의 압도적인 기술력과 함께 전력 소모가 큰 인공지능용 서버에 최적화된 제품임을 인증하는 자리가 됐다.
 | | SK하이닉스가 ’OCP 글로벌 서밋 2023’에서 전시한 HBM3와 HBM3E와 MCR DIMM, DDR5 RDIMM, LPDDR CAMM의 모습.(사진=SK하이닉스) |
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또 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMS 2.0 등 SK하이닉스의 CXL 핵심 솔루션 3종도 눈길을 끌었다. CXL은 NMP(Near Memory Processing) 기술을 적용해 CPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동을 최소화한 기술이다.
회사는 CMS 2.0을 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 서비스에 접목한 솔루션을 시연하며 서버 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여줬다. 이를 통해 CMS가 데이터 처리 성능과 에너지 효율 향상에 크게 기여한다는 것을 입증했다.
이와 함께 CXL 기반의 풀드 메모리 솔루션을 시연하는 자리도 마련했다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 유휴 메모리가 없도록 사용량을 최적화하면서도 전력 소모를 줄여 비용 절감을 가능하게 하는 기술로 큰 관심을 받았다
SK하이닉스는 이번 행사를 통해 회사가 ‘글로벌 1위 AI 메모리 솔루션 공급자’로서 인공지능 등 첨단기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다. 이어 “앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다.
 | | SK하이닉스가 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에서 시연한 CXL 기반 CMS, 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션 그리고 메모리확장기.(사진=SK하이닉스) |
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