키파운드리, 어보브반도체에 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 제공

[이데일리 이윤정 기자] 순수 파운드리 반도체 기업 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 16일 밝혔다.

키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 이용해 40 V 이하의 저전압 제품부터 200V의 고전압 제품에 이르기까지 다양한 전력반도체를 생산해 오고 있다. 키파운드리는 지속적인 기술 개발을 통해 BV(항복전압)가 높고, On 저항이 낮으며, 스위칭 손실이 적은 Best-in-class BCD 특성을 확보하였다.

또한 자체 개발한 DTI(Deep Trench Isolation) 공정을 통해 고전압 제품에서 발생하는 간섭을 최소화해 전력반도체 성능을 향상시켰다. 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정은 1.5V 고집적 로직, 8~40V 전력용 LDMOS와 64K byte 내장형 플래시 메모리를 제공한다.

어보브반도체는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 차량용 UFC(Universal Fast Charger) MCU 제품을 개발하였다. 이 제품에는 전력용 LDMOS 소자와 고집적 플래시 메모리가 내장되었으며, USB PD (Power Delivery) 3.0과 Legacy 고속 충전을 지원한다. 이는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품이다.

최원 어보브반도체 대표는 “키파운드리사의 0.13 micron BCD 공정을 활용하여 차량용 제품을 준비하게 되어 뜻 깊게 생각한다”며 “어보브반도체는 주력인 가전제품용 MCU와 더불어 올해부터 차량용 MCU 제품 프로모션을 본격 전개하고 있다. 향후 지속적으로 키파운드리사와 협력하여 차량용 범용 MCU 개발을 가속화할 예정”이라고 밝혔다.

이태종 키파운드리 대표는 “최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 키파운드리가 차량용 전력 반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 제공하게 되어 기쁘게 생각한다”며 “키파운드리는 지속적으로 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 제공할 것이며, 이를 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획이다”라고 말했다.