삼성전자, 英 Arm과 협력 확대…"GAA 공정 기술경쟁력 강화"

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 회사인 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계자산을 삼성전자 첨단 공정에 최적화함으로써 기술 경쟁력을 끌어올릴 것으로 기대된다. 인공지능(AI) 수요가 늘어남에 따라 향후 인공지능(AI) 칩렛 솔루션 등 차세대 제품 협업을 강화해 파운드리 실적 부진을 개선시킬 것으로도 기대된다.

삼성전자 서초사옥 전경. (사진=이데일리DB)

삼성전자(005930) 파운드리 사업부는 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 SoC IP을 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 했다.

양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.

이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선으로 해석된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (Power(소비전력)·Performance(성능)·Area(면적))를 구현하는 것에 초점을 맞춘다.

양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

AI 수요가 늘어나고 있어 삼성전자 실적 개선도 기대된다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다.

삼성전자는 Arm을 비롯 국내외 IP업체들과의 파운드리 생태계 확대를 통해 파운드리 고객 수를 점차 늘리고 있다. 오는 2028년에는 삼성 파운드리 점유율은 24%로 예상되며 이는 2023년(12%)에서 2배 이상 늘어나는 수치다.