엠케이전자는 반도체 패키징 소재 제조를 통해 금, 은, 주석 등을 추출하는 제련기술을 습득했다. 이어서 동부엔텍(지분100%) 인수를 통해 생활 폐기물 사업에 진출했다. 올해 동부엔텍 매출에 대해서는 약 1000억원 영업이익 100억원으로 예상했다.
자동차 산업은 내연기관차에서 전기차로, 전기차에서 자율주행차로 전환중이다. 차량용 반도체 시장의 확대로 향후 2026년까지 13.4% 성장할 것으로 예측했다. 차량용 반도체는 높은 안정성과 신뢰도를 요구하기 때문에 리드 프레임계 반도체 수요가 증가한다. 고 연구원은 “세계 본딩와이어 시장 점유율 1위(26%)인 엠케이전자 또한 매출 증가를 누릴 것으로 예상한다”면서 “엠케이전자는 안정성 강화를 위해 삼성전자와 차량용 차세대 알루미늄 옥사이드 코팅된 본딩와이어 기술을 개발중”이라고 설명했다.
인쇄회로기판(PCB) 시장 고성장으로 플립칩 형식의 패키지 기판 소재인 솔더볼 수요가 증가할 것으로 예상한다. 특히 반도체 제품의 경박단소화로 솔더 페이페이스트 시장의 성장을 예상하고 있다.
고 연구원은 “엠케이전자는 2018년 단순 솔더볼에서 솔더 페이스트와 솔더바 등으로 제품을 다변화시키며 솔더 제품군 매출액이 2021년 217억8000만원에서 25.8% 성장한 2022년 274억원이 될 것으로 예상한다”면서 “내년부터는 신설한 필름사업에서 매출이 발생하며 패키징 포트폴리오가 더욱 다양해 질 것”이라고 전망했다. 그는 이어 “중국 코로나 봉쇄 완화로 인한 업황 회복을 기대할 수 있다”고 덧붙였다.