10일(현지시간) 주요 외신에 따르면 TSMC는 전날인 9일 이사회를 열고 총 1억7800만달러를 들여 일본에 반도체 소재를 개발하는 자회사를 설립키로 하고, 이를 포함한 대규모 투자를 위해 총 90억달러(원화 약 1조원)에 이르는 회사채를 발행하기로 의결했다.
TSMC는 무보증 회사채를 자국 내에서 최대 1200억대만달러 규모로 발행하기로 하고, 추가로 100% 지분을 가진 자회사인 TSMC 글로벌이 미국 달러화로 선순위 무보증 회사채를 최대 45억달러 추가 발행하기로 했다. 이 둘을 합칠 경우 90억달러에 육박하는 신규 자금을 수혈할 수 있게 된다.
회사 측은 “이번에 회사채 발행을 통해 조달한 자금은 TSMC의 설비투자 확대와 환경오염 및 공해 방지 투자를 위해 쓰일 것”이라고 말했다. 다만 구체적인 투자 내용은 공개하지 않았다.
지난해 창사 이래 최대 실적을 낸 TSMC는 파운드리에서의 기술력 우위를 지키기 위해 올해에만 최대 280억달러(원화 30조7440억원)에 이르는 투자를 단행하겠다고 밝힌 바 있다.
웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 지난달 14일 작년 실적 발표 직후 컨퍼런스콜에서 “올해 자본지출을 최소 250억달러, 최대 280억달러로 책정했다”고 밝혔다. 이는 지난해 설비투자 규모인 172억달러에 비해 60% 이상 증액된 것. 이 같은 설비투자 확대는 초미세공정에 따른 수요 증가를 충족시키기 위한 것이라고 황 CFO는 설명했다.
특히 10나노 이하 초미세공정에서 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와의 기술력 우위를 유지하겠다는 계산도 가지고 있다. 실제 황 CFO는 설비투자 지출액의 80% 정도를 7나노와 5나노에 이어 3나노 등 차세대 미세공정을 개선시키는데 집중 투자하겠다고 설명했다.
한편 TSMC는 3DIC(수직적층반도체) 소재 연구를 강화하기 위해 일본에 100% 자회사를 설립하기로 하고 자본금으로 최대 1억7800만달러(원화 약 1980억원)를 투입하기로 했다.