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이번 신규 공장은 청주 산업단지 테크노폴리스 내 23만 4000㎡부지 위에 들어선다. 다음달 설계에 착수해 내년 8월부터 반도체 공장 건물과 클린룸을 건설해 2019년 6월까지 완공할 예정이다. 장비투입시기는 준공 이후 시장 상황과 회사의 기술역량 등을 고려해 결정할 계획이다.
최근 빅데이터와 IT기기 성능 향상 등 ICT 환경의 고도화로 메모리반도체 수요는 지속 증가하고 있다. 특히 낸드플래시 시장은 3D 제품이 SSD(스테이트솔리드디스크) 확대, 스마트폰 고용량화 등을 이끌며 높은 성장세를 이어갈 것으로 기대되고 있다.
반면 반도체 공급 측면에서는 미세화 난이도 증가와 새로운 기술인 3D 낸드플래시 도입 등으로 공정수가 늘면서 생산에 필요한 장비 대수가 늘어나는 추세다. 또 장비의 크기도 대형화돼 제한적인 공간에서는 수요 대응을 위한 생산량 확대가 어려워졌다.
SK하이닉스는 청주에 2008년 준공 이후 지속 생산능력을 확충해 온 낸드플래시 공장을 보유하고 있다. 내년부터 이천 M14 위층에서 3D 낸드플래시 양산도 시작한다. 그러나 3D 제품이 견인할 중장기 낸드플래시 시장 성장에 적극 대응하기 위해 생산기반의 선제적 확보가 필요하다는 판단에서 청주 공장 건설을 결정했다고 설명했다. 또 반도체 공장 건설에는 통상 2년 이상이 소요되기 때문에 시차를 감안해 이번 증설 투자를 결정했다고 덧붙였다.
SK하이닉스는 그룹 편입 직후인 2012년, 전체 반도체 업계의 투자가 축소되는 불투명한 경영환경 속에서도 최태원 회장의 결단으로 시설투자를 10% 이상 확대하는 선제 투자를 실시한 바 있다. 이를 통해 확보된 경쟁력은 연이은 사상 최대 실적 창출 등 안정적 경영활동을 위한 밑거름이 됐다.
SK하이닉스는 급변하는 시장에 성공적으로 대응할 수 있도록 앞으로도 선제적 투자 등 시의적절한 전략적 의사결정을 단행해 지속적인 성장을 도모할 계획이라고 강조했다.
박성욱 SK하이닉스 사장은 “청주에 건설되는 신규 반도체 공장은 4차 산업혁명 등 미래를 대비하는 SK하이닉스의 핵심기지가 될 것”이라며 “적기에 공장이 건설될 수 있도록 아낌없이 지원해 준 정부와 충청북도, 청주시 등에 깊이 감사한다”고 말했다.
한편 SK하이닉스는 중국 우시에 위치한 기존 D램 공장의 경쟁력 유지를 위해 보완 투자도 나선다. 2006년 준공된 우시공장은 지난 10년간 SK하이닉스 D램 생산의 절반을 담당하는 등 회사 성장에 기여해왔다. 그러나 향후 미세공정 전환에 필요한 공간이 추가 확보되지 않으면 여유공간이 부족해져 생산량 감소 등 효율 저하가 불가피하게 된다.
SK하이닉스는 이 같은 상황을 보완하기 위해 바로 설계에 나서 내년 7월부터 2019년 4월까지 9500억원을 투입해 클린룸 확장을 진행한다. 이를 통해 생산성과 경쟁력을 유지하면서 D램 산업 내 선도적 입지도 지속한다는 방침이다.
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