엠케이전자, ECTC 참가…"글로벌 반도체 고객사에 신규 아이템 공개"

[이데일리 양지윤 기자] 엠케이전자(033160)는 최근 전자부품 기술 컨퍼런스(ECTC)에 참가해 차세대 솔더 소재 기술을 포함한 신규 전략 아이템을 선보였다고 19일 밝혔다.

(사진=엠케이전자 제공)

올해로 73회를 맞는 이 행사는 IEEE 전자 패키징 소사이어티(구 CPMT) 주최로 지난 달 30일(현지시간)부터 이달 2일까지 미국 플로리다 올란도에서 열렸다.

행사에서는 △팬아웃 △2.5D △3D 등 첨단 패키징 기술 및 챗GTP 구글 바드 등 AI 반도체를 비롯한 비즈니스 트렌드에 대한 최신 이슈에 대한 방향성이 학회의 주요 쟁점을 논의했다.

엠케이전자를 포함한 Amkor, ASE, 네페스 등 글로벌 반도체 기업들은 자사 제품 전시 공간에서 신제품 및 주요 제품에 대한 홍보도 함께 진행했다.

엠케이전자 행사 책임자인 이영우 박사는 “구글, IBM 등 IT를 이끌고 있는 기업들이 부스를 방문해 본딩 와이어 및 솔더 제품 기술에 대한 관심을 표명하였는데, 특히 반도체 칩의 고집적화에 따른 CCSB(구리코어 솔더볼)등 솔더 제품에 대한 관심도가 어느때 보다 높았다”고 설명했다.

엠케이전자(MKE)는 이번 행사에서 잠재 고객사 발굴과 더불어 반도체 종사자 간 네트워크 강화를 강화했다. 회사 관계자는 “다양한 글로벌 도체의 최신 트렌드를 공유하고 비즈니스 협력 가능성을 모색하는 기회를 잡았다”며 “신규 물량 수주 및 기업간의 시너지를 확대하기 위한 활동 또한 지속할 것”이라고 말했다.