[CES 2020]인텔, 차세대 그래픽칩 ‘타이거레이크’ 공개..AMD와 경쟁

[이데일리 김현아 기자]

▲인텔 타이거레이크(Tiger Lake) 모바일 프로세서. 출처: 인텔코리아

7일(현지시간) 인텔이 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 가전전시회인 CES 2020에서 올 하반기 출시할 차세대 코어 프로세서, 타이거레이크(Tiger Lake)를 공개했다.

타이거레이크는 인텔이 10nm(나노미터) 공정에서 생산하는 세 번째 프로세서로 AI 가속 기능과 내장 그래픽칩셋 성능을 끌어올렸다. 이를 탑재한 제품은 올 하반기 출시된다. 인텔 측은 “AI 가속기능과 2018년부터 적용해 온 그래픽 칩셋인 Xe 그래픽스가 최적화돼 두 자릿수의 성능 향상을 지원한다”고 밝혔지만, 실제 성능이 공개되진 않았다. 하반기 타이거레이크가 탑재된 노트북 등이 출시되면 공개될 전망이다.

하지만 타이거레이크 출시로 경쟁사인 AMD는 긴장하고 있다. 인텔 타이거레이크와 AMD 칩 모두 그래픽 성능을 무기로 하기 때문이다. 그간 AMD는 자사의 라이젠 7 4800U가 인텔 코어 i7-1065G7 프로세서보다 그래픽 성능 면에서 28% 이상 앞선다고 강조해 왔다.

인텔은 현지에서 타이거레이크가 탑재된 노트북 시제품으로 어도비 프리미어 프로와 포토샵 등을 선보이기도 했다. 영상과 사진 파일 처리를 시연하면서 AI를 활용해 사물의 윤곽선을 추출하거나 특정한 피사체를 영상 한 가운데 놓고 세로 영상으로 만들기도 했다.

인텔은 또 타이거레이크가 USB로 더 빨리 파일을 전송할 수 있게 해주는 표준(USB3.0)이 제공하는 대역폭의 4배를 제공한다고도 밝혔다.

▲레노버의 커머셜 PC와 스마트 디바이스 사업부 사장인 크리스티안 테이스만이 6일(현지시간)CES에서 열린 인텔 기자회견에서 인텔의 기술을 탑재한 레노버 ‘씽크패드 X1 폴드’를 전시하고 있다. 출처: 인텔

▲CES 2020에서 인텔이 폴더블 OLED 디스플레이 폼 팩터를 시연했다. 하반기 출시될 인텔의 타이거레이크 칩을 기반으로 했다. 17인치 이상까지 개방할 수 있는 접이식 터치스크린 디스플레이가 장착됐다. 출처: 인텔

레노버와 폴더블PC 출시

한편 인텔은 올해 중반 레노버와 출시할 폴더블 PC도 공개했다. 레노버 ‘씽크패드 X1 폴드’(Lenovo ThinkPad X1 Fold)와 자체 제작한 폴더블 PC 시제품인 ‘호스슈 벤드’(Horseshoe Bend)다.

두 제품에는 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology, 코드네임 레이크필드)를 포함한 인텔 코어 프로세서가 활용됐다.