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이에 따라 삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8~10개사로 확대될 전망이다.
김 연구원은 “향후 2년간 공급부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대가 기대된다. 특히 삼성전자는 HBM3 확장 버전인 HBMP에 대해서도 올 4분기 북미 GPU 업체에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 격차를 빠르게 축소할 것”이라고 내다봤다.
삼성전자는 글로벌 시장에서 HBM 일괄 생산 생산체제를 구축한 유일한 업체다. 오는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급을 시작할 전망이다.
그는 “특히 삼성전자의 HBM 턴키공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것”이라고 기대했다.
삼성전자 주가는 HBM 신규 고객사 확보 우려로 연초대비 20% 상승에 그치며 경쟁사 주가 상승률의 3분의 1 수준에 불과하고 최근 1개월간으로 5.3% 하락했다.
그는 “최근 삼성전자는 북미 GPU 업체를 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 신규 고객사가 올해 대비 2배 증가한 8~10개 업체로 예상되어 향후 삼성전자는 HBM 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 것”이라고 강조했다.
