[IPO출사표]오로스테크놀로지 “글로벌 반도체 계측장비 기업으로 도약”

△이준우 오로스테크놀로지 대표가 8일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고, 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 발표하고 있다.

[이데일리 박정수 기자] “오로스테크놀로지는 반도체 전공정 계측검사 분야 선두주자가 되겠다는 목표를 가지고 설립한 회사다. 설립 때부터 대표이사를 맡아왔고 오버레이(Overlay System) 오정렬 측정장비 시장이 가진 가능성에 주목해 전문성을 키워왔다. 높은 기술 장벽으로 국내 유일 반도체 오버레이 계측장비 전문기업으로 성장했다. 이번 상장을 계기로 세계적인 경쟁력을 가진 기업으로 거듭나겠다.”

이준우 오로스테크놀로지 대표는 8일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고, 코스닥 시장 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전을 밝혔다.

2009년에 설립된 오로스테크놀로지는 반도체 전공정 오정렬 측정장비 국산화에 성공한 유일한 기업이다. 반도체 전공정 제조 과정은 웨이퍼에 노광, 식각, 세정, 증착, 이온주입, 확산, CMP(반도체 표면 평탄화) 등 복잡한 절차를 거친다. 오버레이는 반도체 제조공정상 웨이퍼 표면에 여러 회로 패턴들의 적층 시 회로 패턴 간 수직방향 정렬도를 제어하는 것을 말한다.

오로스테크놀로지가 국산화에 성공한 오정렬 측정장비는 전공정의 핵심공정인 노광 공정 등에서 회로 패턴에 맞춰 실제로 적층이 잘됐는지 확인하고 위치 오류를 보정하는 첨단 계측 장비다. 특히 국내 글로벌 탑티어 반도체 소자 업체와 함께 실제 생산 라인에 적용할 수 있는 제품의 공동 개발 프로젝트를 진행하는 등 전문적인 기술력을 인정받고 있다.

이 대표는 “오로스테크놀로지는 SK하이닉스의 기술혁신업체로 선정되면서 최소 구매 수량 보증 및 오버레이 계측 장비 제작에 대한 지원과 공동 개발을 수행했다”며 “이후에도 포스트 기술혁신업체인 전략적 제휴 프로그램 기업에 선정돼 꾸준한 네트워크를 유지해 산업 일선에서 필요로 하는 제품 개발을 계속하고 있다”고 전했다.

오로스테크놀로지는 반도체 생산의 고속화와 미세화에 따라 오정렬 측정에 대한 수요가 늘어 기존 노광기 1대당 0.5대 수준에서 최대 3대 수준까지 확대될 것으로 보고 있다.

이 대표는 “오버레이 오정렬은 반도체 칩 수율에 큰 영향을 미치는 요인이다”며 “수율 제고를 위해 계측 웨이퍼 매수와 웨이퍼 내 측정 포인트 수를 늘리면서 오버레이 계측 장비 수요는 늘어나고 있다. 기존 노광기 한 대당 0.3대의 오버레이 오정렬 측정기가 필요했다면 향후에는 3대까지 늘어날 것으로 예측되고 있다”고 말했다.

특히나 이런 시장에 진입하기 위해서는 4가지(Measurement Optic, Auto Focus, wafer stage, Measurement Software)의 특별한 기술이 필요하다는 설명이다. 오로스테크놀로지는 자체적인 원천기술을 확보해 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받고, 그러한 성과를 인정받아 기술성평가에서 A등급으로 평가받고, 소부장 강소기업 100에 선정되기도 했다.

오로스테크놀로지는 2011년 OL-300n을 개발에 성공해 국내 유일의 반도체 오정렬 계측장비 전문기업으로 거듭난 바 있다. 현재 5세대 오정렬 측정장비인 OL-900n을 개발해 고속, 고집적화 되는 반도체에 대응한 장비를 출고하고 있으며, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 용처가 늘고 있는 8인치 전용 장비인 OL-100n도 개발해 시장을 확대해 나가고 있다.

반도체 제품별 판매 비중은 △디램 49.2% △낸드 29.5% △로직 11.5% △패키지 4.9% △기타 4.9% 등이며 웨이퍼 사이즈별 판매 비율은 12인치 93.1%, 8인치 6.9% 수준이다. 오로스테크놀로지는 2020년 현재 매출의 약 95%를 차지하는 오버레이 오정렬 장비를 2025년 약 65%, 2030년까지 38.6% 가량으로 매출 비중의 균형을 맞출 계획이다.

이 대표는 “반도체 생산과정 중 계측장비가 중요함에도 기술장벽이 높아 원천기술 및 세계적인 경쟁력을 확보한 곳은 많지 않다”며 “오로스테크놀로지가 가진 기술력과 글로벌 고객사 네트워크를 활용해 8인치를 비롯한 복합칩 시장뿐만 아니라 어드밴스드 패키지 등 전공정 계측장비 전반에 걸친 세계적인 경쟁력을 가진 기업으로 거듭나겠다”고 강조했다.

이번 상장을 통해 공모한 자금으로 오로스테크놀로지는 생산능력(CAPA)을 확대해 오는 2022년부터 기존에 대응하기 어려웠던 미주와 유럽으로 고객사 네트워크를 확장할 계획이다.

이 대표는 “상장을 통해 해외 시장 진출의 저변을 넓히고, 자체 기술 역량 강화를 위한 글로벌 연구개발(R&D) 센터 등을 신설해 기업의 내외형적 성장의 기반으로 삼을 계획”이라며 “현재 5%인 글로벌 시장 점유율을 내년 10%. 오는 2023년에는 15%로 늘릴 예정”이라고 전했다.

한편 오로스테크놀로지는 총 190만주를 공모한다. 공모 희망가격 범위는 1만7000~2만1000원이다. 8~9일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후, 청약을 받아 오는 24일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 키움증권이다.