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5일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 인텔, 퀄컴, 마이크론, AMD, 엔비디아 등 미국 주요 반도체 최고경영자(CEO)들은 SIA 이사회 공동 서명으로 조 바이든 미국 대통령에게 “과감한 행동이 필요할 때”라며 편지로 호소했다. 이 편지는 조 바이든 미국 대통령이 2조 달러(약 2260조원) 규모의 초대형 인프라 건설투자 계획을 발표하기 한 달 앞서 보내졌다.
그들은 편지에 “세계 컴퓨터 칩 제조의 미국 시장 점유율이 1990년 37%에서 12%로 지속적으로 감소했다”며 “글로벌 경쟁 업체의 정부가 새로운 반도체 제조 시설을 유치하기 위해 상당한 인센티브와 보조금을 제공하는 반면 미국은 그렇지 않기 때문”이라고 꼬집었다. 그러면서 “다른 기업들은 R&D(연구개발) 투자를 크게 늘렸고 결과적으로 미국은 새로운 팹 건설에 대한 투자 유치에 경쟁력이 없다”며 “반도체 제조, 보조금, 세금 공제 형태, 기본 및 응용 반도체 연구를 위한 인센티브에 상당한 자금 복구와 인프라 계획을 해달라”고 요구했다.
바이든 대통령은 지난 1일 산업계의 목소리에 응답해 2조 달러이상의 인프라 건설 투자 중 반도체 분야에만 500억 달러(약 56조원)를 지원하기로 했다. 여기에 발맞춰 인텔은 공장 신설과 파운드리(반도체 위탁생산) 투자를 발표하고 마이크론·웨스턴디지털의 키옥시아 인수 가능성 등을 꺼내놓고 있다. 실제로 팻 겔싱어 인텔 CEO는 바이든 행정부의 발표 직후 “바이든 행정부가 많이 도와주고 있다”고도 했다.
SIA는 같은 날 보스턴컨설팅그룹(BCG)과 ‘글로벌 반도체 공급망 강화’ 보고서를 내고 오는 7일 세미나를 개최해 구체적인 안건에 대해 산학계가 대담을 나누며 본격적인 활동에 나선다.
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한국 정부도 바이든 대통령이 대규모 인프라 건설투자 계획을 발표하는 날, 제7차 혁신성장 빅3 후진회의를 통해 ‘차세대 전력반도체 기술 개발 및 생산역량 확충 방안’에 대해 발표했다. 2025년까지 차세대 전력반도체 상용화 제품을 5개 이상 개발하고 양산 가능한 6~8인치 파운드리 인프라를 국내 구축하겠다는 내용이다. 하지만 우리 정부는 구체적인 투자 규모에 대해서는 밝히지 않았다.
삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), DB하이텍(000990) 등 국내 반도체 업계는 자체적으로 사태 파악에 나서며 미·중 관계와 정부 발표에 주시하고 있었다.
업계 한 관계자는 “현업에서 요즘 국내 정부 지원이 해외 사례에 비해서는 미진하다는 생각들을 많이 한다”며 “과거 세계무역기구(WTO)규정 등으로 공정 경쟁하자고 했던 미국, 유럽이 자국 내 투자를 확대하고 있는 상황인데 우리 정부도 이에 대한 대응책이나 지원방향을 확실히 언급해주면 도움이 될 것”이라고 말했다.
미국 정부가 자국 내 증설 투자를 독려하면 국내 기업도 자유로울 수는 없다는 목소리도 나온다. 또 다른 업계 관계자는 “반도체는 정치적 논리에 의해서만 투자를 결정할 수 없는 산업인데 미국이든, 중국이든 추가적으로 고려할 사항이 더 많아졌다”며 “반도체 패권다툼이 심해질수록 우리 정부에서도 기술에 대한 민감성이 높아져 오히려 일반 기업 투자에 제약이 될 가능성도 있다”고 말했다.
한편 미 백악관 안보·경제 관련 고위 관리들은 오는 12일(현지시간) 삼성전자 등 반도체·자동차 기업 대표들과 만난다. 초청의 표면적 배경은 최근 이어지고 있는 글로벌 반도체 공급 부족 논의지만 자국 기업으로 유치하기 위한 물밑작업이 오갈 수 있다고 보고 있다.
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