사피온 ‘X220’칩, 엔비디아 A2 대비 2.3배 빨라

[이데일리 정다슬 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업인 사피온(대표 류수정)의 첫 상용화 AI반도체 칩 ‘X220’이 최근 개최된 글로벌 인공지능 반도체 성능 테스트(벤치마크) 대회인 ‘엠엘퍼프(MLPerf)’에서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) A2 대비 약 2.3배 빠른 성능을 입증했다고 13일 밝혔다.

사피온이 진행한 벤치마크는 데이터센터(클라우드)용 고성능 AI 서비스 성능을 측정하는 데이터센터 추론 (Inference: Datacenter) 벤치마크이다. 엔비디아 A2 와 대비해 X220-Compact은 2.3배, X220-Enterprise는 4.6배 높은 성능을 달성하였다. 이 부분으로 기록을 남긴 것은 우리나라에서 사피온이 처음이다.

전력소모당(최대 전력소모 기준) 대비 성능도 확인했다. 엔비디아 A2 와 대비하여, X220-Compact은 2.2배, X220-Enterprise는 2.0배 높은 효율성을 달성하였다.

사피온은 특히 이번 X220이 가격경쟁력을 위해 28nm 공정을 사용한 2020년 출시 제품임에도 7nm 등 미세 공정을 활용한 최신 경쟁제품들 대비 효율성이 뒤지지 않았다는 점을 강조했다. 사피온은 상용 제품화 단계인 ‘Available’ 등급을 국내 최초로 등재하여, 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어를 포함하는 제품의 성숙도 검증까지 성공하였다. 그간 국내 인공지능 반도체들이 연구나 프로토타입 단계인 ‘Preview’ 혹은 ‘RDI’ 등급을 받은 것과 대조적이다.

사피온은 이번 엠엘퍼프에서 입증된 객관적 성능 우수성을 바탕으로 본격적인 외부사업을 추진할 계획이라고 밝혔다. 그간은 AI스피커 ‘NUGU’나 지능형 영상 보안 솔루션 ‘T-view’, AI기반 미디어 품질 개선 솔루션 ‘슈퍼노바’ 등 SK그룹 내 AI프로젝트에 활용돼 왔다.

류수정 사피온 대표는 “앞으로 X220의 다양한 응용 분야 확산에 힘쓸 예정이며, 내년 하반기에는 성능을 한층 더 끌어올린 차세대 칩 X330으로 경쟁사와 격차를 만들어 낼 것으로 확신한다”이라고 밝혔다.