장덕현 삼성전기 사장 "AI 성장세…하반기 AI용 반도체기판 양산(종합)

[이데일리 최영지 기자] “인공지능(AI) 반도체 시장이 커지는 만큼 올해 하반기에 자사 AI용 (반도체 첨단 기판인) 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 양산할 계획입니다. 지난해 시황은 안 좋았지만 올해는 반등할 것 같고 두 자릿수 이상 성장하는 매출을 내겠습니다.”

장덕현 삼성전기 사장이 20일 오전 서울 서초구 엘타워에서 개최된 제51기 정기주주총회를 마치고 취재진을 만나는 모습.(사진=삼성전기)

장덕현 삼성전기(009150) 사장은 20일 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제51기 정기 주주총회에서 이같이 지난해 사업 성과를 분석하고 올해 경영 전략을 제시했다. 지난해에 이어 주주들 앞에서 직접 프레젠테이션을 진행하며 향후 사업 청사진을 구체적으로 제시했다.

장 사장은 지난해 사업 성과에 대해 “2023년은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT)용 제품 시황 부진이 지속되고 금리 인상, 인플레이션 등 글로벌 경제 성장 둔화로 경영 환경이 어려웠다”고 설명했다. 그러면서 “예년보다 실적은 감소했지만, 제품 라인업 강화 및 거래선 확대를 통해 전장용 사업 비중이 두 자릿수 중반까지 확대되는 등 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다”고 말했다.

이어 올해 사업 전략에 대해선 “외부 환경 불확실성에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질을 구축하겠다”고 했다. 중점 추진 분야로 전장과 AI를 꼽았다. 이와 관련 장 사장은 “삼성전기는 2025년 전장용 매출을 2조원 이상, 매출 비중은 20% 이상 달성하겠다”며 “다양한 애플리게이션 및 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장하는 목표를 세웠다”고 밝혔다.

장덕현 삼성전기 사장이 20일 오전 서울 서초구 엘타워에서 개최된 제51기 정기주주총회에서 사업성과를 발표하고 있다. (사진=삼성전기)

그는 주주총회가 끝난 이후 취재진과 만난 자리에서는 AI용 플립칩 볼그리드어레이를 올해 하반기부터 양산한다는 계획을 밝혔다. 이어 “AI 반도체를 만드는 회사가 많은 만큼 여러 고객사와 (공급) 협의 중”이라며 “이 시장이 앞으로 2~3배 이상 성장할 것 같다. AI 서버 쪽으로 사업 체제를 움직이고 있다”고 부연했다.

장 사장은 북미 완성차 업체 공략을 위한 멕시코 공장 건설 준비도 진행 중이라고 밝혔다. 그는 “전장용 카메라모듈 생산을 위한 법인을 세우고 공장 (건설)의 경우 지정학적 요소를 고려하고 있으며 시장 상황에 따라 가변적인 상황”이라며 “올해 안에는 아마 아닐 것 같다”고 했다.

경쟁사인 LG이노텍(011070)도 멕시코 공장을 증설하며 북미 시장에 뛰어든 만큼 삼성전기만의 차별화 전략에 대해선 기술력을 꼽았다. 장 사장은 “하이브리드 렌즈와 전천후 전장용 카메라 모듈 등 제품으로 자동차용 카메라시장의 차별화를 가져가려고 한다”고 했다.

장 사장은 또 미래 먹거리 시장으로 꼽히는 휴머노이드로봇과 확장현실(XR) 시장에도 관심을 드러냈다. 그는 “휴머노이드 로봇도 궁극적으로 전자부품이 탑재되는 플랫폼이니 고압 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체기판 등이 많이 필요할 것”이라며 “XR도 저희 사업 분야”라고 했다.

이번 주주총회에서는 보고 사항과 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다. 이사 선임의 경우 사외이사는 정승일 이사, 사내이사로는 최재열 컴포넌트사업부장 부사장을 신규 선임했다. 김용균 이사는 임기 만료로 물러났다.