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구체적으로 컴포넌트 부문의 2분기 매출에서 1조1952억원을 기록하며 실적을 견인했다. IT용 소형·초고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 42%, 전분기 대비 10% 증가했다.
모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 증가했으나 전분기 대비 3% 감소한 8137억 원이다. 전략거래선의 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 공급 감소로 전분기 대비 매출이 감소했지만 중화 거래선향 멀티카메라, 폴디드 줌 및 고화소 OIS 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 증가했다.
기판 부문은 전년 동기 대비 27%, 전분기 대비 6% 증가한 4666억 원의 매출을 기록했다. 반도체 패키지기판은 반도체 슈퍼사이클 영향을 함께 받아 대부분 제품에서 공급 확대가 지속되면서 현재까지 풀가동 체제를 유지하고 있다. △고사양 애플리케이션 프로세서(AP)용 및 고부가 솔리드스테이트 디바이스(SSD) 메모리용 BGA △PC CPU용 FCBGA 등 고부가 제품 비중이 확대됐다.
삼성전기는 “하반기는 코로나19 팬데믹(세계적 대유행)상황의 연장과 시장 변동성 증가, 일부 세트 시황 관련 불확실성 우려된다”며 “주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시, 자동차 수요 회복 등에 따라 관련 부품 수요는 지속 증가할 것으로 전망된다”고 밝혔다.