정부와 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일 화성 사업장에서 반도체 위탁생산(파운드리) 3nm 제품 출하식을 개최하고 3nm 제품을 처음으로 공개할 예정입니다.
이번 출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 사장 등이 참석할 것으로 알려졌습니다.
3㎚ 공정은 현 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 삼성전자는 지난달 게이트올어라운드(GAA) 3nm 양산을 발표하면서 초미세공정 기술력에서 TSMC를 앞섰습니다.
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