‘Arm Total Design’을 통해 제공되는 모듈화된 Arm 네오버스 CSS 솔루션을 통해 반도체 개발 고객사들은 Arm 네오버스 기반 플랫폼의 장점과 에코시스템을 최대한 활용해 시스템온칩(SoC) 및 시스템 수준의 개발에 집중할 수 있도록 했다는 설명이다. 이를 통해 효율화된 워크플로우를 제공할 수 있을 뿐 아니라, 개별 IP 솔루션보다 더 저렴하고 신속하게 칩을 개발할 수 있다고 전했다.
에이직랜드는 이번 계약을 통해 인공지능(AI), 클라우드, 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 분야의 고성능 SoC의 솔루션을 앞서 개발하고 플랫폼화해 차후 5nm, 3nm, 2nm와 같은 최첨단 공정에서의 설계역량에서 경쟁사보다 우위를 점할 것으로 기대했다. 또한, 첨단 자동차용 반도체, 데이터 센터, 고성능 컴퓨터용 고성능 반도체 등 다양한 영역의 인공지능(AI) 반도체 분야로의 글로벌 고객 발굴을 목표로 하고 있다.
이종민 에이직랜드 대표이사는 “Arm Total Design 프로그램 협력으로 확보되는 기술을 기반으로 에이직랜드가 미국, 일본, 대만, 중국 등 다양한 고객들의 수요를 충족하는 경쟁력을 갖출 것으로 믿는다”라고 말했다.