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이번에 신설한 사후관리팀은 향후 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 물량 증가와 관련, 앰코코리아와 JCET코리아, ASE코리아, 하나마이크론, 시그네틱스, 엘비세미콘 등 국내외 OSAT(반도체 후공정) 업체들을 지원할 방침이다. 아울러 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키드 등 기판(PCB) 업체들의 다양한 요청에 신속히 대응하기 위한 전문인력들로 구성됐다. 이를 위해 차량 20여대를 확충해 신속하고 체계화한 서비스를 제공할 예정이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “올해 자체 기술력으로 국산화에 성공한 마이크로쏘 장비 전용 사후관리팀 신설을 계기로 향후 증가하는 국내 시스템반도체(비메모리반도체) 물량에 대비해 고객사들의 만족도를 높이기 위해 적극적으로 대응할 계획”이라고 밝혔다.
한편, 한미반도체는 최근 인텔, AMD 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 ‘Advanced Packaging’용 하이엔드 PCB(FC-BGA) 절단 장비인 마이크로쏘 P1 시리즈를 출시했다. 앞으로도 다양한 시스템반도체 패키징에 대응하기 위한 마이크로쏘 시리즈 출시를 계획 중이다.
한미반도체 관계자는 “5G(5세대 이동통신), 메타버스, 데이터센터, 자율주행 등 늘어나는 시스템반도체 수요로 올해는 물론 2022년 매출이 크게 증가할 것”이라고 덧붙였다.
