임 연구원은 해성디에스가 오는 2023년까지 공급자 우위 시장 지속됨에 따라 가격 협상에서 유리한 지위를 점할 것으로 판단했다. 기판 업체의 대규모 생산능력(CAPA) 증설로 인한 가격 협상력 약화 우려가 제기되지만, 장비 수급 불안으로 증설이 지연될 가능성이 높다는 이유에서다. 반도체 공급 부족이 지속되면서 3분기까지 평균가격 상승 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. 임 연구원은 “반도체 공장 증설에 필요한 장비 공급 부족으로 물량이 조기 공급되기는 어려운 상황”이라며 “해성디에스의 증설 물량도 11월부터 공급이 예상된다”고 설명했다.
앞서 기판업체들은 지난 2012년 말 증설 계획을 발표한 바 있다. 반도체 패키징용 기판(Package Substrate) 상위 8개 업체가 향후 3년간 7조원의 투자를 발표했다. 해성디에스도 2022년 초 500억원의 투자 발표 및 추가 투자 검토 중이다. 동일한 맥락에서 전방 업체인 반도체 산업도 지난해 하반기부터 공격적인 투자를 예고했다.
반도체 공급 부족이 완화되는 시점은 2024년 이후를 예상했다. 이에 따라 시스템 반도체, 차량용 반도체와 기판 제품에 대한 공급 업체의 가격 협상력 우위는 내년까지 유지된다는 게 그의 분석이다.
4분기부터는 생산시설 확대로 인한 물량 성장이 실적 확대에 기여할 것으로 내다봤다. 올해 연간 매출은 8474억원을 예상했다. 해성디에스는 현재 자동차용 기판과 PC 서버용 기판의 내년 1분기 공급계약을 체결 중이다. 임 연구원은 “올해 4분기부터 물량 성장이 실적을 견인할 것”이라며 “2023년까지 매출 고성장과 영업이익률 23~25%의 고수익성 유지를 예상한다”고 말했다.
그는 가격 상승효과와 물량 성장을 고려하면 해성디에스의 주가는 저평가받고 있다고 짚었다. 임 연구원은 “2022~2023년 추정 주당순이익(EPS) 평균에 기존 타깃 주가수익비율(Target P/E) 11.2배 적용해 목표가를 10만원으로 11.1% 상향했다”며 “현 주가는 올해 추정실적 기준 P/E 8배로 피어 그룹 대비 저평가”라고 밝혔다.