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삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 주제로 강연을 진행한다. 개막 첫날 삼성전자는 최신 메모리 기술을 소개하는 강연을 진행한다. 짐 엘리엇 메모리 영업 담당 부사장(EVP)은 GDDR7, LPDDR5X, SSD 등 최신 제품 기술을 공개할 예정이다. 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 등 HBM 제품도 소개한다. SK하이닉스는 HBM 제품 플래닝을 맡는 박정수 연구원이 ‘HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추’를 주제로 발표한다.
메모리 반도체 업계에서 엔비디아는 놓칠 수 없는 ‘대형’ 고객사다. 엔비디아가 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 HBM 제품을 대거 탑재하며 AI 시장의 큰손으로 불리고 있어서다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 올해 HBM 수요는 73%에 달할 전망이다. 지난해 58% 대비 15%포인트(p) 늘어난 셈이다. 미국 AMD도 HBM 제품을 구매하고 있긴 하지만 AI 반도체 출하량으로 보면 엔비디아가 독보적이다.
특히 엔비디아에 HBM3E 품질 검증을 받고 있는 삼성전자가 HBM 공급 과정에 진척을 보일지 관심이 쏠린다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단을 독점 공급하며 선두를 달리고 있다. 삼성전자는 품질 검증 단계에서 1년 넘게 고전을 겪으며 HBM3E를 납품하지 못하고 있다.
최근 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장과 황 CEO의 회동도 성사된 만큼 삼성의 엔비디아 공급에도 청신호가 켜진 것으로 나타났다. 황 CEO가 GTC 행사에서 직접 삼성전자 전시 부스를 방문할 가능성도 크다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 직접 “젠슨이 승인했다”는 사인을 남기기도 했다. 올해는 황 CEO의 방문은 물론, 이재용 삼성전자 회장 등 고위 경영진과 회동 가능성까지 점쳐지고 있어 업계가 촉각을 세우고 있다.
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