시그네틱스, SK하이닉스 6세대 HBM 양산준비…MUF 기술 부각[특징주]

[이데일리 박정수 기자] 시그네틱스(033170)가 강세를 보인다. SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 증가에 대응하면서 올 하반기 6세대 HBM(HBM4) 양산 준비를 마치고 공급에 나설 계획이란 소식에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 특히 시그네틱스는 SK하이닉스와 삼성전자를 고객으로 보유하고 MUF 기술을 다수 보유하고 있는 점이 부각되고 있다.

18일 엠피닥터에 따르면 오후 1시 57분 현재 시그네틱스는 전 거래일보다 7.45%(67원) 오른 966원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 SK하이닉스가 AI 메모리 수요 증가에 대응하면서 6세대 HBM(HBM4)도 올 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 나설 계획으로 전해진다.

앞서 지난 14일 SK하이닉스 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 “SK하이닉스의 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산 할 수 있도록 해줬다”며 “ 이 기술은 HBM3 및 HBM3E에도 적용되면서 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다”고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산하고 있다. 또한 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산 할 계획이다. MR-MUF 공정 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.

한편 SK하이닉스와 삼성전자를 고객사로 둔 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 ‘2Dies MUF Package’와 ‘Hybrid(FC+DA) MUF Package’ 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. ‘Exposed MUF PKG_Grinding’ 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중에 있다.