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이번 행사는 ‘리드 더 엣지(LEAD THE EDGE)’를 주제로 열린다. AI와 같은 첨단 기술의 발전 속에서 반도체 산업의 혁신을 주도할 ‘엣지 기술’에 초점을 뒀다.
세미콘 코리아에는 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 글로벌파운드리, 키오시아, AMD 등 글로벌 디자인 및 칩 메이커 기업뿐만 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA 등 주요 반도체 소부장 기업이 한자리에 모인다.
행사 첫날인 19일에는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 기조연설에 나선다. 삼성 연구진들은 ‘D램 미세화’와 ‘하이브리드 본딩’ 등 최신 기술 동향에 대해 발표한다. SK하이닉스는 ‘HBM 메모리를 위한 적층 기술’과 ‘3D D램 개발 방향’을 선보일 예정이다.
SEMI 관계자는 “AI 성장세는 반도체 산업의 핵심적인 성장 동력으로 꼽히지만 그와 동시에 산업에는 더 많은 기술적 요구와 글로벌 협력이 필요한 상황”이라며 “전 세계 반도체 서플라이 체인이 모이는 자리인 만큼 새로운 비즈니스 협력과 경쟁력 강화를 위한 인사이트를 발견하길 바란다”고 말했다.
