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SK하이닉스가 올해 3분기 기록한 영업이익률은 매출 100원을 올릴 때마다 본업에서 80원의 이익을 남겼다는 의미다. 반도체 제조업이 천문학적인 규모의 설비투자와 연구개발(R&D)투자가 필요하다는 점에서 매우 이례적이다. 요즘 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 메모리 시장의 초호황이 글로벌 반도체 역사상 전례가 없는 수준이라는 뜻이다.
수익성 개선 속도도 가파르다. SK하이닉스의 영업이익률은 지난해 4분기 58%를 기록하며 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC(54%)를 넘어섰다. 이후 올해 1분기 72%, 2분기 76%로 상승한 데 이어 3분기 80% 고지에 올라섰다. 막대한 이익은 재무구조 개선으로 이어졌다. 3분기 말 현금성 자산에서 차입금을 뺀 순현금은 98조7000억원에 달한다.
SK하이닉스는 이 같은 실적 호조가 일시적인 현상이 아니라고 보고 있다. AI 투자 주체가 소수의 글로벌 빅테크 기업에서 일반 기업과 국가 주도의 소버린 AI로 확대되면서 메모리 수요의 저변이 넓어지고 있기 때문이이다. 회사는 AI 반도체 수요 증가세가 2030년까지 이어질 것으로 내다봤다.
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SK하이닉스 측은 “이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 완판된 상황”이라고 했다. 향후 생산할 제품의 상당 부분에 대해 수요처를 확보하면서 업황 변동에 따른 실적 불확실성을 줄였다는 설명이다.
대규모 증설에 따른 공급 과잉 우려에도 선을 그었다. 용인 반도체 클러스터와 M17 등 신규 공장 건설은 앞당기되, 실제 생산능력 확대는 시장 수요에 맞춰 단계적으로 진행할 방침이다. 클린룸 가동과 장비 반입, 양산 확대 시점을 탄력적으로 조정해 과잉 공급 위험을 최소화하겠다는 것이다.
차세대 제품 경쟁력 확보에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 올해 4분기 HBM4의 출하량과 매출 비중이 모두 전작인 HBM3E를 넘어설 것으로 전망했다. 업계 최상위 수준의 수율을 유지하며 HBM4 양산을 진행하고 있다는 설명이다.
3분기 주당 2만원 현금 푼다…日 키옥시아 투자수익 ‘특별배당’
SK하이닉스는 압도적인 현금 창출력을 바탕으로 올해 약 100조원 규모의 주주환원에 나선다. 현금배당에 30조원 이상, 자사주 취득·소각에 60조원 이상을 투입할 계획이다. 자사주 취득·소각 규모에는 앞서 발표한 40조원 규모의 자사주 매입분이 포함된다. 해당 자사주는 최근 매입을 마무리했으며 조만간 소각할 예정이다. 기존 주주환원 정책에 따라 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주들에게 돌려주겠다는 방침을 구체화한 것이다.
올해 3분기에만 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원 등 총 34조원 규모의 주주환원을 실시한다. 3분기 주당 배당금은 2만원으로 책정했다. 호실적을 반영한 일반 배당 1만원에 일본 메모리 반도체 기업 키옥시아 투자 성과를 공유하기 위한 특별배당 1만원을 더한 금액이다. 이번 특별배당은 과거 전략적 투자에서 발생한 수익까지 주주들과 공유한다는 점에서 의미가 있다.
자사주 매입과 소각 역시 병행한다. 앞서 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 최근 마무리됐으며, 해당 주식은 조만간 소각할 예정이다. 회사는 앞으로도 매 분기 자사주 매입을 이어가며 주주환원 정책의 지속성을 높일 계획이다.
29일 3분기 확정 실적을 발표하는 삼성전자는 약 30조원 규모의 3분기 현금배당안을 확정할 것으로 예상된다. 삼성전자는 앞서 올해 90조~110조원 규모의 주주환원 계획을 발표했다. 두 회사의 주주환원 규모를 더하면 200조원이 넘을 전망이다. 이는 국내 증시 역사상 전례가 없는 수준이다.
