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조 교수는 “한 웨이퍼(반도체 원판)에서 뽑아낼 수 있는 양품이 어느 정도 확보가 됐기 때문에 양산을 시작한 것이고 다른 기업의 설계 주문을 받아서 했다는 것은 공정에 대한 안정성도 어느 정도 확보를 했다는 얘기”라고 했다.
글로벌 파운드리 시장 판도 역시 변화할 것이란 관측에 대해 조 교수는 “삼성이 GAA를 최초로 양산하긴 했지만 TSMC를 쫓아가는 길은 아직도 많이 험난하다”고 봤다. “3나노 양산을 시작했다고 해서 삼성이 갑자기 세계 시장 점유율을 30~40%씩 가져가긴 어렵다”는 것이다. 조 교수는 “(삼성이 TSMC를) 기술적으로 쫓아갈 수 있는 디딤돌을 놓은 것으로 봐야 한다”고 했다.
특히 조 교수는 양산 초기 수율(설계 대비 실제 생산된 정상 칩 비율) 문제를 짚었다. 칩 크기가 작아질수록 제조 공정 역시 어려워지기 탓에 수율 관리도 쉽지 않기 때문이다. 그는 “초기에 양산한 제품의 경제성을 따지긴 어렵지 않을까 생각한다”고 했다.
따라서 조 교수는 반도체 설계부터 장비, 공정까지 다양한 분야가 힘을 합쳐 수율을 끌어올리려는 노력이 필요하다고 했다. 그는 “점진적으로 삼성전자와 소재·부품·장비 기업, 설계 분야 기업 등이 시뮬레이션과 안정화를 통해 공정을 고도화할 필요가 있다”고 강조했다.
조 교수는 “기술 발전에 따라 학계에서도 더욱 분발하는 계기가 됐다고 생각한다. 큰 자긍심을 느끼는 동시에 신제품 개발과 공정 안정화에 기여할 수 있는 학생과 연구자 역량을 만들기 위해 학계가 노력해야 할 것”이라고 했다. 정부를 향해서도 “기업들의 성과에 걸맞은 규제혁파 등 지원을 아끼지 않아야 할 것”이라고 당부했다.