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삼성전자는 최근 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 HBM이 글로벌 D램 전체 웨이퍼 생산능력에서 차지하는 비중이 2027년 3분의 1을 넘어설 것으로 전망했다. HBM을 제외한 일반 D램 생산능력 비중은 지난해 73%에서 올해 65%, 내년 59%로 줄어들 것으로 예상했다.
HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 소모량이 3배 이상 많다. 내년 말 삼성전자를 포함한 D램 3사의 HBM 웨이퍼 투입 비중이 전체 D램의 30%에 달하더라도 저장 용량 기준 HBM 공급 비중은 전체 D램의 13%에 그칠 것으로 예상된다. HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 투입할 수 있는 웨이퍼가 줄어드는 구조다.
김 본부장은 “삼성전자의 HBM4 매출 비중은 2026년 40%에서 2027년 80%로 2배 확대될 전망”이라며 “이에 따라 2027년 HBM 판매 가격은 전년대비 100% 이상 상승할 것으로 추정된다”고 말했다.
실적 개선에 힘입어 주주환원 확대 가능성도 제기됐다. KB증권은 2024~2026년 주주환원 잔여 재원을 110조원으로 가정할 경우 3분기 30조원, 4분기 40조원 등 총 70조원 규모의 현금배당과 40조원 규모의 자사주 매입·소각이 가능할 것으로 내다봤다.
올해 하반기 삼성전자의 분기 평균 영업이익은 100조원 이상을 기록할 것으로 예상했다. 연간 영업이익 전망치는 올해 368조원, 내년 555조원이다. 차기 3개년 주주환원 정책에서도 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 환원한다고 가정하면 주주환원 규모가 최근 3개년 140조원에서 차기 3개년 600조원으로 4배 이상 늘어날 것이라는 전망이다.
